كشفت شركة إنتل خلال الدورة الثالثة من فعالية إنتل للابتكار (Intel Innovation 2023) السنوية عن مجموعة من التقنيات التي تعزز انتشار الذكاء الاصطناعي وتسهل الوصول إليه من خلال جميع أعباء العمل، بما فيها العملاء وتقنيات الشبكات الطرفية والشبكات والسحابة الرقمية.
وتعليقًا على هذا الموضوع، قال (بات جيلسنجر) Pat Gelsinger، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل: “نجح الذكاء الاصطناعي في إحداث نقلة نوعية ودخول مرحلة جديدة من التوسع العالمي الذي يرتكز على الحوسبة لبناء مستقبل أفضل للجميع. ويوفر الذكاء الاصطناعي للمطورين فرصًا مجتمعية وتجارية كبيرة تساعدهم في الارتقاء بإمكاناتهم وإيجاد حلول لأبرز التحديات العالمية وتحسين جودة الحياة للأفراد”.
وافتتح جيلسنجر الفعالية المخصصة للمطورين بعرض تقديمي رئيسي شرح خلاله كيفية توفير إنتل قدرات الذكاء الاصطناعي في مختلف منتجاتها، مع إتاحة الوصول إلى هذه الإمكانات من خلال الحلول البرمجية المفتوحة والمتعددة الوظائف.
كما سلط جيلسنجر الضوء على دور الذكاء الاصطناعي في تعزيز الاقتصاد المتنامي والقائم على شرائح السيليكون والبرامج، حيث تساهم شرائح السيليكون في تغذية قطاع أشباه الموصلات الذي تبلغ قيمته 574 مليار دولار أمريكي، والذي بدوره يعزز اقتصاد التكنولوجيا العالمي الذي تبلغ قيمته حوالي 8 تريليونات دولار أمريكي.
At #IntelInnovation @PGelsinger explained how #AI is changing everything and ushering in the AI PC generation. It will fundamentally transform the PC experience for every person on the planet. 🪄💻 https://t.co/y0PwS4nHAW pic.twitter.com/8et1SJ3YQm
— Intel (@intel) September 19, 2023
أحدث مستجدات حلول السيليكون والتكديس والشرائح الإلكترونية المتعددة:
أشار جيلسنجر إلى تحقيق تقدم ملحوظ في برنامج تطوير العمليات المكون من 5 عقد عمليات خلال 4 سنوات، ولا سيما مع تصنيع معالجات إنتل 7 بكميات كبيرة، والاستعداد للبدء بتصنيع معالجات إنتل 4، وإطلاق معالجات إنتل 3 بحلول نهاية العام.
واستعرض جيلسنجر تقنية Intel 20A مع أول رقائق اختبار لمعالج Arrow Lake من إنتل والمقرر إطلاقه في سوق حلول الحوسبة الخاصة بالعملاء عام 2024، لتكون Intel 20A أول عقدة عمليات تتميز بالبنية الهندسية PowerVia وتقنية التوصيل الخلفي للطاقة من إنتل وبنية RibbonFET الهندسية الجديدة للترانزستورات الشاملة.
كما تستفيد تقنية Intel 18A من بنيتي PowerVia وRibbonFET الهندسيتين وتحافظ على مسارها لتصبح جاهزة للتصنيع خلال النصف الثاني من عام 2024.
وتواصل إنتل تطبيق قانون مور من خلال استخدام المواد وتقنيات التكديس الجديدة، حيث أعلنت هذا الأسبوع عن الركائز الزجاجية المتطورة، التي ستعزز عند إطلاقها خلال هذا العقد أداء الترانزستورات على حزم لتلبية الحاجة إلى أعباء عمل عالية الأداء والتي تتطلب كمًا ضخمًا من البيانات، مثل: الذكاء الاصطناعي، مع المحافظة على تطبيق قانون مور حتى بعد عام 2030.
كما عرضت إنتل حزمة شرائح أولية مصنعة بالتعاون مع مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة، وأوضح جيلسنجر أن الدفعة القادمة من المعالجات التي تواكب قانون مور ستقدم حزم متعددة الشرائح، وتتوفر سريعًا في حال تمكنت المعايير المفتوحة من تقليل المشكلات الناجمة عن دمج بروتوكولات الإنترنت.
وتأسست مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة (UCIe) العام الماضي، ويتيح معيارها للشرائح من مختلف الموردين إمكانية العمل معًا، مما يوفر تصاميم جديدة تعزز تنوع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي. وتحظى هذه المجموعة بدعم أكثر من 120 شركة.
رفع الأداء وتعزيز انتشار الذكاء الاصطناعي في العالم:
سلط جيلسنجر الضوء على مجموعة تقنيات الذكاء الاصطناعي التي توفرها منصات إنتل اليوم للمطورين، والزيادة الكبيرة التي ستشهدها هذه المجموعة خلال العام المقبل.
وتعزز نتائج أداء استدلال MLPerf المدعوم بالذكاء الاصطناعي، التزام إنتل تجاه معالجة كل مرحلة من سلسلة الذكاء الاصطناعي، بما يشمل الذكاء الاصطناعي التوليدي الأضخم والأصعب، ونماذج اللغات الكبيرة.
كما تسلط هذه النتائج الضوء على دور مسرع إنتل Gaudi2 بوصفه البديل الوحيد الفعال في السوق لتلبية احتياجات حوسبة الذكاء الاصطناعي.
وأعلن جيلسنجر عن حاسوب فائق وضخم مدعوم بالذكاء الاصطناعي وقائم بشكل كامل على معالجات Intel Xeon و4,000 مسرع Intel Gaudi2 مدعوم بالذكاء الاصطناعي، وذلك بالتعاون مع شركة ستابيليتي إيه آي، بصفتها العميل الرئيسي.
واستعرضت إنتل الجيل الخامس من معالجات (Intel Xeon) المخصصة لمراكز البيانات العالمية والمقرر إطلاقها في 14 ديسمبر القادم، حيث يتميز الجيل الجديد بتحسينات في الأداء وسرعة الذاكرة مع استهلاك الكمية ذاتها من الطاقة.
وتتميز شريحة Sierra Forest بالنوى العالية الكفاءة، وتوفر كثافة طاقة أفضل بمعدل 2.5 ضعف وأداء أعلى بمعدل 2.4 ضعف لكل واط مقارنة بالجيل الرابع من السلسلة نفسها.
الحواسيب المدعومة بالذكاء الاصطناعي والمزودة بمعالجات Core Ultra من إنتل:
يلعب الذكاء الاصطناعي دورًا محوريًا في تعزيز تجربة الحواسيب الشخصية. وفي هذا الصدد، قال جيلسنجر: “نتوقع أن يلعب الذكاء الاصطناعي دورًا محوريًا في إعادة رسم ملامح تجربة الحواسيب الشخصية، مما يعزز الإنتاجية الشخصية والإبداع من خلال القدرات التي يوفرها إدماج خدمات السحابة في هذه الحواسيب. وتعمل إنتل على إحداث نقلة نوعية في مجال الحواسيب المدعومة بالذكاء الاصطناعي”.
وتتميز تجربة الحواسيب الشخصية الجديدة باعتمادها على معالجات Core Ultra من إنتل، التي ستطلقها الشركة في 14 ديسمبر تحت الاسم الرمزي Meteor Lake، وتضم أول وحدة معالجة عصبية متكاملة من إنتل وتعمل على تسريع الاعتماد على الذكاء الاصطناعي وتوفير الطاقة والاستدلال المحلي على الحواسيب الشخصية.
واستعرض جيلسنجر مجموعة من استخدامات الحاسوب الشخصي الجديد والمدعوم بالذكاء الاصطناعي. كما قدم جيري كاو، الرئيس التنفيذي للعمليات في شركة Acer، لمحة حول الحاسب المحمول المرتقب من Acer والمزود بمعالج Core Ultra، حيث قال: “شاركنا مع فرق إنتل في تطوير مجموعة من تطبيقات Acer المدعومة بالذكاء الاصطناعي، للاستفادة من منصة Core Ultra من إنتل في إنتاج الأجهزة بالاعتماد على مجموعة أدوات OpenVINO ومكتبات الذكاء الاصطناعي المطورة بشكل مشترك”.
تمكين المطورين من لعب دور ريادي في عصر السيليكون:
قال جيلسنجر: “ينبغي على الذكاء الاصطناعي أن يوفر في المستقبل مزيدًا من إمكانية الوصول وقابلية التوسع والرؤية والشفافية والثقة”.
ولمساعدة المطورين على إطلاق الإمكانات المستقبلية، أعلنت إنتل:
- إتاحة سحابة إنتل للمطورين للاستخدام العام: تساعد سحابة إنتل للمطورين على تسريع الذكاء الاصطناعي باستخدام أحدث ابتكارات أجهزة وبرامج إنتل، بما فيها: معالجات Gaudi2 للتعليم العميق، التي توفر إمكانية الوصول إلى أحدث منصات أجهزة إنتل مثل معالجات Intel Xeon Scalable من الجيل الخامس وسلسلتي 1100 و1550 من وحدة معالجة الرسوميات المخصصة لمركز البيانات Intel Max.
- إصدار 2023.1 من مجموعة أدوات OpenVINO: تمثل OpenVINO نظام التشغيل الأمثل لتوظيف الذكاء الاصطناعي بالنسبة للمطورين في مجالي خدمة العملاء والمنصات الطرفية. ويتضمن الإصدار نماذج مُختبرة سابقًا حُسنت لإدماجها في أنظمة التشغيل والحلول المتنوعة للسحابة.
- مشروع ستراتا وتطوير منصة برمجيات طرفية أصلية: تنطلق المنصة في عام 2024 مع وحدات بناء معيارية وخدمة متميزة وعروض دعم، وتعتمد نهجًا مؤسسيًا لتوسيع البنية التحتية اللازمة للشبكات الطرفية الذكية والذكاء الاصطناعي الهجين، وتجمع بين منظومة إنتل والتطبيقات المخصصة للأطراف الثالثة. ويسهم الحل الذي توفره في تمكين المطورين من بناء التطبيقات ونشرها وتشغيلها وإدارة البينة التحتية الطرفية الموزعة.
There’s a fundamental shift in computing that @PGelsinger called the #Siliconomy at #IntelInnovation 2023. As #AI expands everywhere, we’re enabling developers to unlock its benefits. https://t.co/Ig2GcPB6eF pic.twitter.com/OYp2ntKc7y
— Intel (@intel) September 19, 2023
